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芯片的制造流程详细 台式机芯片排名( 三 )

生活百科三星


INJOINIC英集芯
通过充电头网的拆解，英集芯具有多颗全集成的车充降压IC，可用于12V输入的降压输出 。挑几款最常用的来说吧，IP6520是一颗高度集成的降压IC，协议支持非常广泛，支持PD和QC快充，支持PPS快充，并且还通过了PD3.0 USB IF协会认证 。
图为IP6520车充Demo，背面仅有电感和滤波电容，外围元件非常精简 。英集芯IP6520支持PD3.0/PPS输出，支持华为高压SCP、三星AFC以及QC快充协议 。支持USB-C接口，支持18W PD快充 。IP6520内部集成开关管，采用ESOP8封装，外围简单方便布局 。充电头网实测兼容性非常好 。
英集芯IP6525T全集成降压转换器，集成降压控制和协议识别功能 。IP6525T支持华为FCP、三星AFC和QC快充，支持USB-A口降压输出，内置开关管，外围元件非常精简，IP6525T支持18W输出，支持完善的保护功能 。三星车充都在用这款降压芯片 。
英集芯IP6537是一颗高集成的快充车充芯片，集成了高效同步降压转换器和协议识别功能，外围精简，可以为车载充电器的开发提供完整的解决方案 。充电头网通过ChargerLAB POWER-Z KM001C检测，英集芯IP6537可支持5V/3A、9V/2.22A、3.3-11V/2A输出 。
英集芯IP6538是一款集成同步开关的降压转换器、支持14种输出快充协议、支持Type-C输出和USB PD2.0、PD3.0（PPS）协议的双口输出SOC IC，支持USB-C和USB-A口输出，为车载充电器、快充适配器、智能排插提供完整的解决方案，机乐堂1A1C 20W车充使用了IP6538 。
FM富满
富满XPM5236芯片集成同步降压控制与多协议识别功能，并且采用内置MOS的设计，最大输出功率可达到36W 。同时，该芯片还具有集成度高、封装简单等特点，可以有效减少芯片外围的元器件数量，节省系统开发成本，加速产品上市 。
富满XPM5236系列采用ESOP8封装，有XPM5236A和XPM5236B两个型号，均采用ESOP8封装，支持6.6V至 36V超宽电压输入，以及3.6V至12V输出，并可依据充电协议自行调整 。其中XPM5236A的PDO配置为5V/3A、9V/3A两个电压档位，XPM5236B 的PDO配置为5V/3A、9V/3A、12V/3A三个电压档位 。
协议方面，支持Apple 2.4A、USB DCP、QC3.0、QC2.0、AFC、FCP等协议 。XPM5236内部集成开关管，内置补偿功能，外围仅需四颗元件，即可提供36W大功率快充，同时快充兼容性也不错 。
Southchip南芯
南芯是国内第一家升降压控制器芯片厂商，旗下产品非常广泛，南芯的方案适合做大功率升降压快充使用，元件数量相对较多 。
首先介绍的南芯SC8102是一颗内置降压开关管的同步整流降压转换器，内部集成低阻开关管，最大输出电流6A，可搭配协议IC使用 。SC8102支持双口输出，具有独立的电流检测，可搭配协议IC做单口快充，也可作为双口5V输出 。采用QFN5*5mm封装，在适配器内部搭配协议IC做大功率降压输出 。

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