以不同处理时间、不同低温处理下茶梅‘小玫瑰’叶片的电解质外渗率(REC)变化作曲线 ， 并结合Logistic方程分别计算茶梅的半致死温度(LT50) ， 结果发现在低温处理6h以上 ， 茶梅叶片的REC均随着处理温度的降低而呈“S”形上升 ， 由此计算出“S”形拐点对应的温度即为茶梅叶片的LT50 ， 其温度值在-12．5℃至-14℃之间 ， 这可认为是茶梅抗寒能力的重要指标 。 【以电导法配合Logistic方程确定茶梅‘小玫瑰’的抗寒性】完成机构：[1]浙江大学农业与生物技术学院园艺系 ， 杭州310029 [2]杭州花圃 ， 杭州310107 [3]杭州市农业科学研究院 ， 杭州310008
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