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多晶硅，是单质硅的一种形态 。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅 。利用价值：从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料（包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜） 。性质灰色金属光泽 。密度2.32~2.34 。熔点1410℃ 。沸点2355℃ 。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸 。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂 。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形 。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应 。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用 。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性 。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料 。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得 。多晶硅可作拉制单晶硅的原料，多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面 。例如，在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性 。在化学活性方面，两者的差异极小 。多晶硅和单晶硅可从外观上加以区别，但真正的鉴别须通过分析测定晶体的晶面方向、导电类型和电阻率等 。多晶硅是生产单晶硅的直接原料，是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料 。被称为“微电子大厦的基石” 。
【什么是多晶硅】
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