高通将于12月1~2日举办骁龙技术峰会，骁龙875和骁龙775将在峰会上正式发布，骁龙775由红米K40首发，骁龙875由小米11首发，明年第一季度将有至少五部手机搭载骁龙875处理器 。
骁龙875，高通首款基于5nm工艺的SoC平台，并且在性能方面采用Cortex X1超大核，拥有Cortex A78大核和Cortex A55能效核心，组成超大核+大核+能效核心这样的三丛集架构 。骁龙875将会在2020年12月进行发布，预计2021年1月首批搭载骁龙875旗舰机型将上市 。
文章插图
规格参数
【骁龙875手机都有哪些？】骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1x2.84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x2.4GHz(CortexA78)+4x1.8GHz(CortexA55)，GPU为Adreno660，采用X605Gmodem基带，支持WiFi6E、Bluetooth5.2 。
888是第一款正式采用Cortex-X1内核的芯片（ARM基础设计有一些高通的调整） 。与A78相比，X1每个时钟可以多执行33%指令，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍 。Cortex-X1核心运行频率为2.84GHz 。
以上内容参考：百度百科-骁龙888
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