化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀，去钻污，中和，除油，微蚀，预浸，活化，加速，化学镀铜！
文章插图
1. 化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀，去钻污，中和，除油，微蚀，预浸，活化，加速，化学镀铜 。
2. 化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔，磨板去毛刺，上板，整孔清洁处理，双水洗，微蚀化学粗化，双水洗，预浸处理，胶体钯活化处理，双水洗，解胶处理，双水洗，沉铜，双水洗，下板，上板，浸酸，一次铜，水洗，下板，烘干 。
3. 化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应；首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行 。
【求化学镀铜具体操作流程】
推荐阅读
- 求磨砂玻璃的制作工艺
- 求摩擦力的几种方法有哪些？
- 模拟人生所有版本的名称
- 模拟人生4怎么复活死去的市民
- 模拟人生3的电脑配置
- 模拟人生2上流社会R任务攻略
- 模具管理制度
- 命运女郎的卡组
- 鸣人或鸣人哥哥弟弟的小说
- 明星养成系统类似的小说