线路板基础知识解疑
1． 名词解释概论
印制线路--在绝缘材料表面上， 提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形 。
印制电路--在绝缘材料表面上， 按预定的设计， 用<a href="http://www.35gs.com/;印制的方法制作成印制线路， 印制元件， 或由两者组合而成的电路， 称为印制电路 。
印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的绝缘板的统称 。
低密度印制板--大批量生产印制板， 在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设一根导线， 导线宽度大于0.3毫米(12/12mil) 。
中密度印制板--大批量生产印制板， 在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设两根导线， 导线宽度大约为0.2毫米(8/8mil) 。
高密度印制板--大批量生产印制板， 在2.54毫米标准坐标网格交点上的两个盘之间布设三根导线， 导线宽度为0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil) 。
2． 印制电路按所用基材和导电图形各分几类？
--按所用基材：刚性、挠性、刚-挠性；
--按导电图形：单面、双面、多层 。
3． 简述印制电路的作用及印制电路产业的特点？
--首先， 为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了PCB抄板固定和装配的机械支撑 。
其次， 它实现了晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性 。
【线路板基础知识解疑】 最后， 为PCB抄板电子装配工艺中元件的检查、维修提供了识别字符和图形， 为波峰焊接提供了阻焊图形 。
--高技术、高投入、高风险、高利润 。
4． 印制电路制造工艺分类主要分为那两种方法？各自的优点是什么？
--加成法：避免大量蚀刻铜， 降低了成本 。 简化了PCB抄板生产工序， 提高了生产效率 。 能达到齐平导线和齐平表面 。 提高了金属化孔的可靠性 。
--减成法：工艺成熟、稳定和可靠 。
5． 印制电路制造的加成法工艺分为几类？分别写出其流程？
--全加成法：钻孔、成像、增粘处理（负相）、化学镀铜、去除抗蚀剂 。
--半加成法：钻孔、催化处理和增粘处理、化学镀铜、成像（电镀抗蚀剂）、图形电镀铜（负相）、去除抗蚀剂、差分蚀刻 。
--部分加成法：成像（抗蚀刻）、蚀刻铜（正相）、去除抗蚀层、全板涂覆电镀抗蚀剂、钻孔、孔内化学镀铜、去除电镀抗蚀剂 。
6． 减成法工艺中印制电路分为几类？
写出PCB抄板全板电镀和图形电镀的工艺流程 。
--非穿孔镀印制板、穿孔镀印制板、穿孔镀印制板和表面安装印制板 。
--PCB抄板全板电镀（掩蔽法）：双面覆铜板下料、钻孔、孔金属化、全板电镀加厚、表面处理、贴光致掩蔽型干膜、制正相导线图形、蚀刻、去膜、插头电镀、外形加工、检验、印制阻焊涂料、热风整平、网印制标记符号、成品 。
--PCB抄板图形电镀（裸铜覆阻焊膜）：双面覆铜板下料、冲定位孔、数控钻孔、检验、去毛刺、化学镀薄铜、电镀薄铜、检验、刷板、贴膜（或网印）、曝光显影（或固化）、检验修版、图形电镀铜、图形电镀锡铅合金、去膜（或去除印料）、检验修版、蚀刻、退铅锡、通断路测试、清洗、阻焊图形、插头镀镍/金、插头贴胶带、热风整平、清洗、网印制标记符号、外形加工、清洗干燥、检验、包装、成品 。
7． 电镀技术可分为哪几种技术？
--常规孔化电镀技术、直接电镀技术、导电胶技术 。
8． 柔性印制板的主要特点有哪些？其基材有哪些？
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