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士兰微：尽享华天科技上市的暴利
■中投证券
士兰微(600460)中国证监会发行审核委员会日前公告称,经过发审委审核,天水华天科技股份有限公司的首发成功获得通过. 由于士兰微(600460)与其参股子公司杭州友旺电子有限公司各持有华天科技1000万股,合计为2000万股,占华天科技总股本的15.38%,实际上超过了华天科技单列第二大股东盈富泰克创业投资有限公司11.54%的持股.因此, 随着华天科技的即将上市,士兰微(600460)自然是最大的受益者,必将尽享华天科技上市带来的暴利!因此,我们认为,在如此重大利好的刺激下,士兰微(600460)的二级市场股价走势无疑具备巨大的重估空间, 该股短期内将面临极具爆发力的井喷行情!
此次成功过会的天水华天科技股份有限公司是由天水华天微电子有限公司为主发起人, 联合甘肃省电力建设投资开发公司,盈富泰克创业投资有限公司,杭州士兰微电子股份有限公司, 杭州友旺电子有限公司,上海贝岭股份有限公司,无锡硅动力微电子有限公司等八家股东共同发起设立的股份有限公司.公司成立于2003年12月25日,注册资本11000万元.公司主要从事半导体集成电路,半导体元器件的封装,测试业务.
通过持续不断技术改造和科技创新,使公司集成电路的封装品种,封装规模和封装质量逐年扩大和提高.目前,集成电路封装产品已有PDIP,SDIP,HDIP,SIP,ZIP,SKY,HSIP,SOP,SSOP,HSOP,PQFP,LQFP,TSOP,TO,SOT,RPM600CBR-S(20B-21.8),eSOP等系列封装品种66种,年封装能力已达到30亿块,封装成品率稳定在99.7%以上.
华天科技自成立以来, 取得了快速的发展,2004年完成集成电路封装量16.45亿块,实现销售收入2.13亿元.2005年完成集成电路封装量24.45亿块,同比增长49%,实现销售收入3.11亿元, 同比增长46%.2004年公司被评选为中国最具成长性封装测试企业之一,2005年5月被国家科技部认定为国家级重点高新技术企业.而且,值得高度
关注的是,在最近国家四部委发布的首批国家鼓励的集成电路企业名单中,华天科技
也是赫然在列.
陈向东领导的士兰微(600460)是我国著名的半导体IC芯片设计制造龙头, 以高
新技术介入中高端半导体芯片的开发,研发技术水平在国内同行业中处于领先地位.
作为我国第一家成功上市的设计公司,士兰微上市之后保持良好的获利能力,并实现
持续稳定增长.
在陈向东的出色领导下, 士兰微电子经过短短几年的发展,其技术水平,营业规
模,赢利能力等在国内同行中均名列前茅.士兰微大胆尝试,成功创新,投资成立了多
家控股子公司.2004年底, 公司杭州测试工厂建设完成,至此,士兰微芯片设计研发,
制造,测试三个基地成型,这意味着士兰微未来的发展空间更加广阔.
需要指出的是, 士兰微在投资拟上市企业方面颇有心得,而且,公司投资的风格
非常明确, 就是只投资半导体产业链上相关领域的企业.此前,公司曾投资了长电科
技(600584),2003年长电科技上市时士兰微持有长电科技3.68%的股权,今年年初,士
兰微在高价附近了抛售绝大部分解禁的长电科技股份.不仅是长电科技,公司2003年
投资的,如今即将上市的华天科技,也是属于与士兰微主营非常接近的领域.
根据公开资料, 2003年士兰微(600460)及其子公司杭州友旺电子有限公司各出
资500万元与天水华天微电子有限责任公司等几家单位共同发起设立天水华天科技
股份有限公司,当时士兰微和杭州友旺持有华天科技的股权均为5.26%.由此可见,士
兰微(600460)对华天科技的持股成本非常之低.因此, 随着华天科技的即将上市,士

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